Nano Dimension的DragonFly Pro系统已经成功缩短并简化了球栅阵列（BGA）和其他用于集成电路的表面贴装技术（SMT）组件的组装过程，从几天到一小时。在最近的一项资格研究中，Nano Dimension的应用工程团队展示了其DragonFly Pro（一种精密添加剂制造系统）的作用，可实现更短，更简单的端到端工艺，将BGA和其他表面贴装电气元件安装到印刷电路板上（PCB）上。 通常，从初始设计到印刷，焊接，制造，装配和回流的过程需要数周才能完成。采用特殊的布局结构，只能通过PCB的增材制造来实现，不需要特殊的装配工具。这样可以在设计和应用开发阶段内部手动组装BGA和SMT组件。 

DragonFly Pro支持的内部方法据说可以消除从外部供应商订购和交付组装PCB的所有阶段，并使公司能够进行更多的测试和可行性研究，如果没有内部增材制造，这是不可能的。电子产品。在现有实践中，进行必要的设计更改是繁琐的，因为它涉及不同供应商之间的来回通信，经常导致延迟，在预测开发时间方面造成困难，以及使BGA处于更高的错误风险。DragonFly Pro 3D打印插座结构还有望提高BGA组件的安装精度，因为安装位置移动的风险较小。